液冷板块全梳理

1、为何要上液冷？

1）芯片功耗

-H100单卡700W，八卡风冷机柜还能扛；

-B200单卡1.2kW，八卡机柜功耗48kW，风扇开始吼；

-B300单卡1.4kW，NVL72机柜直接120-130kW，风冷彻底熄火。

风冷散热理论上限30kW，只要机柜功率跨过去，就必须上液冷，没有中间态。

2）政策红线

-新建大型数据中心硬性指标：PUE≤1.15；

-风冷实测1.3-1.5，液冷实测1.05-1.15；

-拿不到1.15，连电都批不下来。

所以不是谁想用液冷，而是必须用。

2、三种液冷技术

1）冷板式

‑把铜板贴在芯片上，冷水在板里循环；

‑技术成熟，维护简单，占2024出货65%；

‑云厂、互联网大厂首选。

2）浸没式

‑整机泡进绝缘液体，散热效率最高；

‑占2024出货34%，主要用于超算、智算中心；

‑改造成本高，需要一次性换服务器。

3）喷淋式

‑用喷嘴把液体直接喷到元件；

‑2024渗透率<1%，改造贵、维护难，目前看是配角。

3、液冷机柜价值量

1）以英伟达GB200NVL72为例，官方公开BOM：

-服务器端（冷板、风扇、快接头）——约3.6万美元；

-机架端（CDU、manifold、管路）——约4.8万美元；

-整机总价8.4万美元。

2）下一代GB300升级：

-每颗芯片独立冷板→冷板数量翻倍；

-快接头从4对变12对；

-整机价格跳到10万美元，增量全部落在零部件上。

4、市场规模

-2024中国液冷服务器出货200亿元，同比增长84%；

-2025预计300亿元，再增50%；

-2026-2027英伟达Rubin系列上线，单机柜50kW成标配，液冷渗透率将从30%拉升到70%以上；

-按单机柜10万美元计算，全球2027年新增5万柜，对应500亿人民币零部件市场。

5、产业链拆解

1）已供货北美

‑英维克：冷板+快接头，Meta意向单已签；

‑申菱环境：柜外CDU，已批量交付北美云厂；

‑同飞股份：机架级CDU，通过英伟达测试。

2）送样冲刺

‑十余家冷板厂、CDU厂、快接头厂排队验证，一旦通过，订单立即排产到2026年。

3）零部件机会

‑快接头：单价30-50美元，每机柜12-24个；

‑板式换热器：每台CDU1-2个，单价500-800美元；

‑软管、水泵、温度传感器，数量大、单价低，但弹性足。